IT之家 10 月 1 日消息，集邦咨询综合 digitaltoday 等多家媒体报道指出，受 HBM4 基片 4nm 工艺需求上升的带动，三星电子晶圆代工与系统级芯片（System LSI）业务在 2026 年的合并营业亏损预计同比减少 42%。
HBM4 采用多颗 DRAM 芯片垂直堆叠的结构，其底层基片负责信号控制与数据调度，主要应用于 AI 加速器、GPU 等高算力芯片，能够提供远超传统 GDDR 的带宽与能效。
在 HBM4 堆叠结构中，最底层的逻辑芯片 base die 采用 4nm 工艺。随着市场需求迅速扩大，三星正加快相关产能的爬坡进度。三星于今年 2 月启动 HBM4 的量产出货，5 月向客户提供 HBM4E 样品，预计第三季度 HBM4 收入环比增长超过三倍。
报道称，HBM4 在三星 HBM 总收入中的占比预计下半年将超过 60%，基片产量也随之提升，这直接拉动了晶圆代工的收入。
由于 HBM4 基片与先进节点订单需求强劲，三星无需再通过接受低价合同来提升产能利用率。7 月，三星上调了 4nm 新订单的价格，部分先进节点价格涨幅在 10% 至 15% 之间。
在外部订单方面，三星 7 月与博通（Broadcom）签署了谅解备忘录，计划在 2030 年前合作规模超过 2,000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.34 万亿元人民币），内容包括 HBM4/HBM4E 供应以及 2nm 以下制程与先进封装。第二季度，三星已获得大型云服务提供商及 AI、HPC 客户的 2nm 项目，客户已启动产品设计。
根据 Kiwoom 证券的数据，三星晶圆代工和系统级芯片业务的合并营业亏损预计同比收窄 41.8%，从去年的 6.74 万亿韩元（现汇率约合 334.17 亿元人民币）降至今年的 3.92 万亿韩元（现汇率约合 194.35 亿元人民币）。
相关阅读：
从动作冒险到绿茵战场，团队协作的核心逻辑相通。九游在线网页基于真实比赛数据，解析防守反击战术中边后卫前插的时机选择，以及前场三叉戟的跑位配合。这些内容适合不同水平的球迷，帮助您从入门到精通理解现代足球的战术精髓。
张明远
2026年8月28日九游网页官网为您梳理中超联赛最新动态：上海申花在主场2:0击败成都蓉城，积分升至第三。本场比赛申花控球率虽只有42%，但反击效率极高，三次射正便转化为两粒进球。这再次印证了防守反击战术在关键比赛中的价值。
王梓轩
2026年9月2日山东泰山近期遭遇两连败，主要问题在于防线伤病与中场脱节。九游在线网页通过跨平台数据对比，指出泰山队在缺少核心后腰的情况下，对手通过中路渗透的成功率上升了15%。这一发现为球队后续调整提供了明确方向。
陈雨桐
2026年9月10日浙江队本赛季客场表现令人惊喜，近五个客场取得4胜1平。九游网页官网分析其成功秘诀在于高位逼抢与快速转换，场均抢断次数位列联赛前三。这种打法对球员体能要求极高，也为其他球队提供了战术参考样本。